【Snapdragon 8 Gen 4】Apple Mシリーズに匹敵？ハイブリッドコア搭載で性能と省電力化を実現か
2024年登場予定のQualcommの次世代フラッグシップチップ Snapdragon 8 Gen 4 に関する噂が、早くもスマートフォン業界を賑わせています。
最新のリーク情報によると、AppleのMシリーズチップに倣い、高性能コアと効率コアを組み合わせたハイブリッドコア設計を採用する可能性が浮上しています。この設計変更により、性能と電力効率の両方を飛躍的に向上させることが期待されています。
ハイブリッドコア設計でパワーアップ
従来のSnapdragonチップは、すべての処理を同じタイプのコアで行っていましたが、ハイブリッドコア設計では、高負荷処理に適した高性能コアと、低負荷処理に適した電力効率の高いコアを使い分けることで、状況に応じた最適なパフォーマンスと省電力化を実現します。
さらに、AI機能や全体的な処理能力の向上についても噂されており、Snapdragon 8 Gen 4は前世代モデルから大幅なアップグレードとなる可能性が示唆されています。
TSMCの3nmプロセス採用で高性能と省電力を実現
製造面では、QualcommはSnapdragon 8 Gen 4の製造をTSMCの3nm N3Eプロセスに一任することを決定しました。当初はSamsungとのデュアルソーシングも検討されていましたが、TSMCの製造プロセスがパフォーマンスと歩留まりの面で優れていると判断されたようです。
この3nmプロセスにより、現行のSnapdragon 8 Gen 3と比較して40%以上の性能向上が期待されており、ベンチマークテスト Geekbench 6のマルチコアスコアで10,000点を超えるという噂も囁かれています。
Qualcomm独自のCPUコア「Oryon」を初搭載？
注目すべきは、Snapdragon 8 Gen 4がQualcommの自社開発CPUコア「Oryon」を初めて採用する可能性がある点です。リーク情報によると、2つの高性能コアと6つのパフォーマンスコアで構成される「2+6」構成が採用されると予想されています。
Androidスマホの未来を担う
Snapdragon 8 Gen 4は、2024年10月頃の発表、同年9月からの量産開始が見込まれています。
このチップセットは、性能と効率の両面で大きな進歩を遂げる可能性が高く、Android端末の次世代フラッグシップスマートフォンの性能を大きく引き上げ、ユーザーエクスペリエンスを大きく向上させることが期待されています。
ただし、これらは現時点ではあくまでリーク情報に基づく噂となります。